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先进封装轮廓成像系统 型号:V1-Wyko SP3200 货号:

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先进封装轮廓成像系统 型号:V1-Wyko SP3200

 

为改善在线监控芯片封装而设计的计量型Wyko SP3200表面轮廓仪提供了双过程控制能力,既可作为表面计量工具又可作为缺陷检测工具。作为缺陷检测工具,此轮廓仪可自动地检测焊点,尺寸偏小或尺寸的焊点,丢失或多余的焊点,和焊点的位置。作为表面计量工具,此系统可计算焊点的高度,尺寸,体积和三点或回归的共面性。另外,SP3200使得用户可控制关键尺寸并确定先进封装衬底的电子/机械性能和可靠性。



 
先进封装轮廓成像系统V1-Wyko SP3200

 先进封装轮廓成像系统V1-Wyko SP3200

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