产品简介：
本机专为材料研究人员设计，用于材料分析样品的切割，例如晶体、陶瓷、

玻璃、耐火材料、岩样、矿样、建筑材料、金属、塑料、PCB等，尤其适合于薄样品的切割，薄的样品厚度可以达到0.1毫米。用于各地的研究院所、大专院校、大企业的研究部门以及与材料分析有关的广大中小企业。

主要特点：
1、可用于切割各种不同硬度晶体、陶瓷、玻璃、耐火材料、岩相样品、特别是适用

于脆性、容易解理晶体的加工。

2、使用金刚石线进行切割，操作简便，加工质量好。

3、采用铝型材结构，美观轻便稳定。

技术参数：
1
切割线运丝速度
0～1.5m/s范围内可调

2
切割线总长度
≤15m

3
切割丝直径
≤0.42mm

4
Z工作台大行程
50mm


Y工作台大行程
50mm

5
Y、Z轴进给的示值精度
0.01mm

6
二维调整工作台
水平方向旋转360°，垂直方向(+/-)10°，定位精度：5'

7
切割大工件直径和长度
Ø50mm×50mm