差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。

仪器特点：
1.仪器主控芯片采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更精确。
2.采用USB双向通讯，操作更便捷。
3.采用7寸24bit色彩LCD触摸屏，界面更友好。
4.采用镍铬合金传感器，更耐高温、抗腐蚀、抗氧化。

技术参数:
1. 温度范围: 室温~1150℃
2. 量程范围: 0～±2000μV
3. DTA精度: 0.01μV
4. 升温速率: 1～80℃/min
5. 温度分辨率: 0.1℃
6. 温度准确度: ±0.1℃
7. 温度重复性: ±0.1℃
8. 温度控制: 升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整
恒温：程序控制 恒温时间任意设定
9. 炉体结构: 炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作
10.气氛控制: 内部程序自动切换
11.数据接口: 标准USB接口 配套数据线和操作软件
12.显示方式: 24bit色 7寸 LCD触摸屏显示
13.参数标准: 配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正
14.基线调整: 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线