声波测厚仪将“无需去除涂层”及“自动实时零点校准”发挥到-致；同时兼顾可靠性、性能与耐用性，无论您在何处检测，X 系列声波测厚仪都是您值得信任、卖力工作的伙伴。X系列智能地结合了先进的自动实时探头零点校准技术，解决了探头磨损、更换探头或高温测量时的零点误差；回波-回波检测技术的应用使检测精度趋近，消除了材料上油漆等保护层影响，同时*大地提高生产效率。这种创新的测厚仪会提供给用户凡的使用体验。
适合测量金属(如钢、铸铁、铝、铜等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纤维及其他任何声波的良导体的厚度。
功能 
穿透涂层测厚
强大的穿透涂层测厚功能使您免除辛苦打磨的繁琐准备工作，只需略微处理涂层表面可以实现轻松测厚
无需标准试块，探头零点自动校准
先进的探头零点实时自动校准技术，跟踪技术潮流。免除您手动校准探头零点的烦恼，更解决了探头零点漂移造成的测量误差，测值准确,摆脱对标准试块的依赖。
U盘存储，即插即用
USB接口可插入U盘，无需驱动，即插即用，实现厚度报告
10万个厚度值大容量数据储存
的海量存储，技术潮流。可保存1000组数据，每组可以保存1000个数据，卓然群，。
数据统计
测量过程中在线统计：大、小、标准偏差；数据文件统计：大/小值、均值、均方差
探头连接状态指示/耦合状态判断
具有探头连接状态指示功能;提示信号耦合强弱；测值显示实/空变化,直观指示耦合情况是否能正常测量